從設計、制造、封測3項上,看國產自主芯片的真實水平

众所周知,这几年芯片非常热,甚至说全民造芯,也不算太夸张。

2020年,中国新增了2.31万家芯片相关企业,同比增长173.76%,2021年新增了4.74万家芯片公司,同比增长105%。

在这样的急速增长之下,国产芯片的产能也是增长非常快,2020年国内集成电路产量2614.7亿块,增长29.6%。2021年为3594.3亿块,同比增长33.3%。

那么问题来了,全民造芯、产能爆增之下,国产自主芯片的真实水平又如何呢?真的追上了世界水平么?

我们从设计、制造、封测这3个方面来看一下这个情况,毕竟整个芯片生产的流程中,主要也就是这三个环节。

先说设计,当前全球最高水平是3nm,毕竟三星已经量产了,台积电也试了3nm,但三星3nm工艺首批客户是中国大陆的厂商,说明在设计方面,国产自主芯片,早达到了全球先进水平。

当然,会有人吐槽,这只是表面现象,毕竟现在设计芯片,拿ARM架构的授权,再拿EDA等,门槛相对较低,但不可否认,3nm就是全球顶尖水平。

再说制造,这一块还真的是短板,台积电、三星是3nm工艺,国内真正量产的还只是14nm,至于传闻中的什么7nm等,没经官方确认的,就是假消息,不可信。

从14nm到3nm,中间还有10nm、7nm、5nm这么3代,所以落后4代,这4代的差距,正常追赶也要个5-10年的,更何况现在不正常,14nm以下设备被禁,所以多少能追上,尚未可知,不能乐观。

最后说说封测这一块,这一块其实门槛较低,如果从全球的封测市场来看,中国大陆厂商排第二,拿下了全球20%+的份额,仅次于中国台湾。

如果只从工艺来看,也达到了3nm,不输给日月光等。但是封测不只看工艺,还要看各种封装技术等。

当前在先进封测技术上,基本上都是台积电、日月光、Intel等厂商掌握着,大陆的厂商更多的还是一些标准封装技术,像台积电的CoWoS Chiplet封装、intel的Co-EMIB、ODI和MDIO等技术,大陆厂商还有很大的进步空间。

所以说,当前自主芯片的真实水平与全球顶尖水平相比,表面上似乎设计、封测追平,制造落后4代,但实际上,从综合能力来看,不管是设计,还是制造、封测都差得远呢,还需要继续努力。