ASML成為「棄子」?25年后,美日突然聯合宣布,美院士說對了?

ASML是芯片领域内的霸主,因为先进的光刻机目前仅有ASML能够研发制造。

 

 

据悉,ASML研发制造的DUV光刻机主要生产制造28nm以下制程的芯片,而EUV光刻机主要生产制造7nm以下制程的芯片。

 

 

根据台积电发布的数据可知,28nm及以下工艺的芯片给台积电贡献了75%的营收。

 

 

也就是说,全球芯片主流需求都是28nm及以下的工艺,而这些芯片都离不开ASML的光刻机,由此可见,ASML 光刻机的地位有多重要。

 

 

美院士:ASML的时代正在宣告结束

 

 

虽然ASML的光刻机很重要,EUV光刻机还是生产制造7nm以下芯片的必要设备,但属于ASML的时代正在宣告结束,这是一位美院士说出的话。

 

 

据了解,美院士给ASML下了这样的结论,无非是因为以下几点。

 

 

首先,ASML不能自由出货。

 

 

芯片等规则被修改后,再加上,《瓦尔森协议》的缘故,ASML的光刻机不能自由出货,尤其是EUV光刻机,即便是向外企中国分厂出货都不行。

 

 

这就加速了其它厂商研发先进光刻机的步伐。

 

 

其中,佳能、尼康等老牌光刻机厂商已经联合起来研发先进的光刻机设备,国内各大科研机构、高校研究室以及企业也联合攻坚。

 

 

俄方面也正式表示,正计划研发先进的X射线光刻机,相比EUV光刻机,其采用光源技术更为先进一些。

 

 

也就是说,在未来的光刻机市场,ASML不会再是一家独大,而将是多强并存的局面。

 

 

ASML总裁也给出了类似的答案,限制出货只会让其它厂商加速突破先进光刻机技术。

 

 

其次,替代技术已经出现。

 

 

芯片制程越小,其性能就越强大,所以各大厂商都努力用EUV光刻机缩小芯片制程,以提升芯片的性能,于是,EUV光刻机就成了香饽饽。

 

 

如今不同了,各大厂商已经有了新办法来提高芯片的性能,降低了对EUV光刻机的依赖。

 

 

例如,佳能、铠侠等厂商联合推出了NIL工艺,在不使用EUV光刻机的情况下,可以将芯片制程缩小到5nm。

 

 

目前,NIL工艺已经用于生产制造15nm的非储存芯片上,2025年就能够用于生产制造5nm芯片,并计划在全球推广该技术。

 

 

另外,英特尔、英伟达、苹果等厂商都推出了堆叠技术的芯片,通过将两颗或多颗芯片连接起来,从而实现性能翻倍,并不需要改变芯片制程。

 

 

台积电、AMD等厂商则推出了先进的封装技术,在不改变芯片制程的情况下,最高可将芯片性能提升40%以上。

 

 

可以说,这些新技术的出现都意味着EUV光刻机不再是必需品。

 

 

最后,下一代芯片技术已经在加速推进。

 

 

硅芯片的极限已经临近,一方面是制程缩小越来越难,性能提升还不明显,成本还高,另外一方面是受美限制太多,导致诸方不满。

 

 

华为任正非曾明确表示,光电芯片成功研发并商用后,可完全绕开美技术,不受限制。

 

 

所以华为早就在光电芯片领域内布局,并计划投资10亿英镑在英建设全球研发中心。

 

 

近日,荷兰方面也做出明确表态,计划拿出11亿欧元发展光电芯片,欲在下一代芯片上继续保持领先。

 

 

还有就是,德国Q.ANT公司牵头,联合14家巨头成立了“PhoQuant”项目,目的也是研发先进光电芯片。

 

 

可以说,这些动作都意味着光电芯片的研发加速了,而由ASML主导的硅芯片自然也将面临着结束的问题。

 

 

毕竟,光电芯片的不需要ASML的光刻机设备,相比硅芯片而言,其不仅可以实现更快的传输速度,还能够实现更大传输量,符合未来万物联网的需求。